SK海力士最近决定扩大其存储半导体倒装芯片的外包封装业务。在与OSAT供应商A-PROTECH合作后，该公司又与WINPAC恢复了合作关系，这是他们时隔四年的再次联手。SK海力士计划将部分DDR4和DDR5 DRAM内存芯片的封装订单委托给WINPAC。WINPAC已经在其P围区的封装工厂完成了设备调试，准备进入量产阶段。该区域目前负责高性能产品包括DRAM、NAND闪存和eUFS嵌入式通用闪存的封装，月产能从4400万颗提升至5000万颗。